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集微網消息，近日，頎中科技發布投資者交流紀要披露，目前來看，DDIC封測稼動率有所回升，23年3月份訂單趨勢轉暖，Q2稼動率快速恢復。

“當前產業轉移是大趨勢，大尺寸DDIC正在從臺灣轉向大陸，中小尺寸TDDI的庫存，在22年Q3到23年Q1消耗基本完成，開始處于備貨階段。”頎中科技認為，AMOLED手機占比快速拉升，AMOLED測試時間是LCD的3-4倍，測試機需求樂觀，我們對Q3、Q4保持審慎樂觀的態度。

頎中科技為顯示驅動芯片廠商提供封裝測試服務，在顯示業務方面，公司在高清電視與智能手機各自占比約30%以上，筆記本電腦約占10%左右。

對于下游需求和訂單展望情況，頎中科技表示，目前客戶會明確未來2-3月的訂單，有些已經給到Q4，這是因為測試機臺交期4個月，因此客戶需要給出Q4預期。雖然公司Q2預期較好，但是對于Q3和Q4的訂單量還需觀望，要看終端消費復蘇情況。

對于公司未來的擴產規劃，頎中科技表示，一方面要深化顯示驅動芯片封測業務的技術創新，公司是目前境內規模最大、技術領先的顯示驅動芯片全制程封測企業。未來，公司將與客戶、下游終端保持密切的技術交流，致力于先進封裝測試技術的不斷創新與突破，強化顯示驅動芯片各主要工藝技術研究，重點解決實際生產中的難點和客戶的痛點。同時，積極順應行業發展趨勢，大力布局12吋晶圓的顯示驅動芯片封測業務，加大對AMOLED、MiniLED、MicroLED、AR/VR涉及的新型屏幕以及TDDI（觸控顯示驅動芯片）、FTDDI（指紋識別、觸控及顯示集成芯片）等新型芯片產品相關封測技術的前瞻性部署和研發跟進，繼續保持公司在顯示驅動芯片封測行業的領先地位。

另一方面，公司將加大非顯示類芯片封測業務的技術研究和市場拓展，非顯示類芯片的封測業務是未來公司優化產品結構、利潤增長和戰略發展的重點。公司將在已有技術的基礎上，著力于12吋晶圓各類金屬凸塊技術的深度研發，大力發展基于第二代、第三代半導體材料的凸塊制造與封測業務，不斷實現電源管理芯片、射頻前端芯片、MCU、MEMS等芯片先進封測業務的導入和量產，不斷增強相關產品的生產能力和規模效應，進一步降低生產成本，從而提升公司的盈利能力，不斷擴充業務版圖。

頎中科技表示，近年來，得益于在細分封測領域中的優勢地位和下游較高的景氣程度，公司業務規模取得了較快增長；但受限于生產場地、生產設備的局限性，公司產能一直處于較為飽和的狀態，12吋晶圓產品的產能利用率總體保持較高水平，因而有必要進一步擴大生產規模以滿足客戶需求，繼續保持和提升市場占有率。未來，隨著“頎中先進封裝測試生產基地項目”等募投項目的順利實施，公司產銷規模將得到大幅增加，有助于提升公司的綜合實力。

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