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捷邦科技融資融券信息顯示,2023年6月6日融資凈償還31.76萬元;融資余額3892.17萬元,較前一日下降0.81%。
融資方面,當日融資買入828.32萬元,融資償還860.08萬元,融資凈償還31.76萬元。融券方面,融券賣出0股,融券償還0股,融券余量0股,融券余額0元。融資融券余額合計3892.17萬元。
捷邦科技融資融券交易明細(06-06)
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